乐泰 ABLESTIK 2025D

关键词：LOCTITE ABLESTIK 2025D（known as Ablebond 2025D）是一种红色专有的混合化学芯片粘结胶，设计用于阵列封装。

描述：LOCTITE ABLESTIK 2025D（known as Ablebond 2025D）是一种红色专有的混合化学芯片粘结胶，设计用于阵列封装。

销售热线：021-68753051 /

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产品详情

乐泰 LOCTITE ABLESTIK 2025D（known as Ablebond 2025D）是一种不导电、热固化、芯片粘接粘合剂，对许多不同的基材具有最小的渗漏和良好的附着力。该产品具有出色的热/湿芯片剪切强度和 260°C 回流焊能力，适用于无铅应用，通常用于 PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGA 封装应用。

对各种基材具有良好的附着力
高热/湿模剪切强度
最小出血
260°C 回流焊能力，适用于无铅应用

技术信息
RT 模剪切强度	20kgf
热膨胀系数	48 ppm/°C
热膨胀系数，高于Tg	140 ppm/°C
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)	9ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)	9.ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+)	9ppm
固化方式	加热
导热性	0.4 W/mK
应用	芯片粘结
拉伸模量, @ 250 °C	116N/平方毫米（16800磅/平方英寸）
热模剪切强度	3.5kgf
粘度，博勒菲 CP51, @ 25°C Speed 5 rpm	11500 mPa.s (cP)
触变指数	4.4

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乐泰 ABLESTIK ABP 8068TB

乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4