CTE Below Tg

40 ppm/°C

CTE, Above Tg

150ppm/°C

主要特性

传导性：导热, 传导性：导电, 便于施胶性：优秀, 便于施胶性：好, 填料：银, 强度：高强度, 放置低温环境无结冰, 易用性：易用性, 模量：高, 点胶, 热稳定性：极好的热稳定性, 生产效率：超高, 粘接力：极强

体积电阻率

≤ 0.0002 Ohm cm

可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)

20 ppm

可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)

10 ppm

可萃取出的离子含量, 钾 (K+)

10 ppm

吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH

0.6 %

固化方式

加热

固化时间, @ 175.0 °C

1 小时

基材

引线框：金, 引线框：银

外观形态

膏状

导热性

2.5 W/mK

应用

芯片焊接

应用方法

加药装置

拉伸模量, @ 250 °C

300 N/mm² (44000 psi )

玻璃化温度 (Tg)

120 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm

8000 mPa.s (cP)

组分数量

单组份

触变指数

5.6

颜色

银