乐泰  LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款专为高热和导电要求半导体封装设计的半银烧结芯片粘合剂。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更强的树脂渗漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附着力和低应力，这对于高端功率封装的热性能和可靠性至关重要。此种材料的热性能可与焊膏产品的热性能相媲美。

• 无树脂流出

• 良好的加工性

• 在银，PPF，金和铜基板上使用时具有良好的烧结性能单组分