乐泰 ECCOBOND UF 3812
乐泰 LOCTITE ECCOBOND UF 3812可返工环氧树脂底部填充专为CSP，WLCSP和BGA应用而设计。这种低粘度材料配方可在室温动，无需额外的预热。它在中等温度下快速固化，以最大限度地减少对其他组件的压力。这种材料的高玻璃化转变温度和高断裂韧性可在热循环期间为焊点提供出色的保护。
无卤素
低粘度物料在室温动，无需额外预热
高 Tg 和高断裂韧性可在热循环期间为焊点提供出色的保护
室温流量能力
| 技术信息 | |
| CTE, Below Tg | 48 ppm/°C |
| 使用寿命 | 3天 |
| 储存温度 | -20℃ |
| 储能模量, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004 N/mm² (435580 psi ) |
| 固化方式 | 加热 |
| 固化时间,@130℃ | 10分钟 |
| 应用 | 底部填充 |
| 玻璃化温度（Tg） | 131℃ |
| 粘度, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350 mPa.s (cP) |
| 适用时间 | 1天 |
| 颜色 | 黑色 |
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