乐泰 ECCOBOND FP4530

关键词：LOCTITE ECCOBOND FP4530(Known as Hysol FP4530)，可快速固化，环氧树脂，底部填充胶。

描述：LOCTITE ECCOBOND FP4530(Known as Hysol FP4530)，可快速固化，环氧树脂，底部填充胶。

销售热线：021-68753051 /

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乐泰 LOCTITE ECCOBOND FP4530(Known as Hysol FP4530)是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的高可靠性底部填充材料。在固化过程中，本产品会由蓝色转变为绿色，便于进行确认。

技术信息
CTE, Above Tg	150 ppm/°C
CTE, Below Tg	46 ppm/°C
固化时间, @ 160 °C	7 分钟
玻璃化温度 (Tg)	145 °C
粘度，博勒菲，锥型和板型, @ 25°C Spindle 52, speed 20 rpm	3500 mPa.s (cP)

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