乐泰 ECCOBOND UF 3811

关键词：LOCTITE ECCOBOND UF 3811，无卤素，可返工，低粘度环氧树脂，底部填充胶。

描述：LOCTITE ECCOBOND UF 3811，无卤素，可返工，低粘度环氧树脂，底部填充胶。

销售热线：021-68753051 /

返回列表联系我们

乐泰 LOCTITE ECCOBOND UF 3811可返工环氧底料专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度材料可在室温下流动，不需要额外的预热。它在中温下迅速固化，最小化对其它组件的压力。固化后，这种材料具有较高的玻璃化转变温度，同时保持柔韧性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点。

技术信息
CTE, Above Tg	190 ppm/°C
CTE, Below Tg	61 ppm/°C
固化时间,@100℃	60分钟
玻璃化温度（Tg）	124℃
粘度，博勒菲, Physica @ 25 °C Spindle CP50-1, Speed 20 rpm	354mPa.s(cP)

返回列表