乐泰 ECCOBOND FP4526

关键词：LOCTITE ECCOBOND FP4526（known as HYSOL FP4526），环氧底部填充胶

描述：LOCTITE ECCOBOND FP4526（known as HYSOL FP4526），环氧底部填充胶

销售热线：021-68753051 /

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乐泰 LOCTITE ECCOBOND FP4526（known as HYSOL FP4526 ）是专为倒装芯片应用而设计开发的毛细流动型底部填充材料。

技术信息
CTE, Above Tg	101 ppm/°C
CTE, Below Tg	33 ppm/°C
固化时间,@165℃	15分钟
弯曲模量	8500N/mm²（1232500psi）
玻璃化温度（Tg）	133℃
粘度,博勒菲，锥型和板型,@25℃ Spindle 52, speed 10 rpm	4700mPa.s(cP)
粘度,博勒菲，锥型和板型,@25℃ Spindle 52, speed 10 rpm	4700mPa.s(cP)

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