目前电子元器件组装朝着小型化方向不断发展，小型化包封元件不仅规格更小，而且功能高度集成，功率型器件产生更多的热量给电子器件产品及设备集成的导热解决方案带来越来越高的的挑战。合适的热管理设计及导热材料的选择是每一位产品设计工程师必须考虑的问题。

我们可以提供各种形式的导热界面材料，例如有机硅导热凝胶，有机硅导热垫片，导热绝缘垫片，导热硅脂，无硅导热Putty，无硅导热垫片，导热相变材料，导热灌封胶，导热结构粘结胶等。不同类型的导热材料能够满足多样的导热结构设计，增加器件，设备的散热性能，延长使用寿命。