伴随电子产品追求更小型化、更高密度设计、集成化、多功能的趋势，对电子产品的长期可靠性而言，保护其不受跌落撞击、热冲击、水汽和其他可能会损坏电子产品因素的影响至关重要。底部填充已逐渐成为高可靠性电子产品必要保护，加固补强工艺。

我们可以提供底部填充方案包括了从用于BGA、CSP、PoPS、LGA和WLCSP的毛细流动材料到提高倒装芯片可靠性的填充材料，从而满足器件加固、补强的所有要求。

对于不需要完整底部填充的应用，边角补强（Cornerbond）与边缘补强（Edgebond）技术则是更高性价比的解决方案，可以提供强大的周边加固作用，同时具备自动定位能力。

同时可以提供不可返修底部填充(Non-reworkable underfill)，可返修底部填充(reworkable underfill)，耐回流焊底部填充(Reflow resistance underfill)方案。