乐泰  LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF是一款低温快速固化绝缘芯片粘结胶。具有低应力，适合不同基材的粘结。

技术信息
组分数量	单
颜色	红色
粘度	12,760mPa∙s
固化条件	10   seconds @ 150°C
拉伸模量，25℃	2,680MPa