乐泰  LOCTITE ABLESTIK ABP 2024是一款绝缘芯片粘结胶。可用于图像芯片传感器的粘结。260℃回流焊是低挥发。

技术信息
组分数量	单
颜色	红色
粘度	13,000mPa∙s
固化条件	30   minutes @ 150°C
拉伸模量，25℃	510MPa
体积导电率	4.7×1016