乐泰  LOCTITE ECCOBOND E1172 A是专为汽车电子中的CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片底部填充应用而开发的产品，具有十分优异的可靠性表现。 LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均匀的无空洞的填充层，能很好地分散焊点附近的应力，最大程度地提高器件在冷热循环测试中的表现。

• 低温凝固温度

• 用于具有25μm几何形状的极精细的区域阵列器件，其中透明处理至关重要

• 最小化焊点处的感应应力以改善热循环性能

• 低温快速固化