乐泰 ECCOBOND FP4531

关键词：LOCTITE ECCOBOND FP4531(known as HYSOL FP4531)底部填充专为间隙为1mil的柔性倒装芯片应用而设计。

描述：LOCTITE ECCOBOND FP4531(known as HYSOL FP4531)底部填充专为间隙为1mil的柔性倒装芯片应用而设计。

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乐泰 LOCTITE ECCOBOND FP4531(known as HYSOL FP4531)底部填充专为间隙为1mil(25.4μm)的柔性倒装芯片应用而设计。

技术信息
弯曲模量	7600 N/mm² (1102000 psi )

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