乐泰 ECCOBOND UF 3810
乐泰 LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。 本产品可在中温下快速固化，从而降低在固化过程中对元件产生的应力。 同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强，提高其在冷热循环可靠性测试中的表现。
中温下快速固化
无卤素
玻璃态转化温度高
与大多数无铅焊料兼容
| 技术信息 | |
| CTE, Above Tg | 171 ppm/°C |
| CTE, Below Tg | 55 ppm/°C |
| 固化时间, @ 130 °C | 8分钟 |
| 玻璃化温度（Tg） | 102℃ |
| 粘度锥型和板型, @ 25 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394 mPa.s (cP) |
| 适用时间 | 3天 |
电话021-68753051
邮箱master@zhenweihg.com
地址上海市江场西路299弄中铁中环时代广场4号105室
