乐泰 ECCOBOND BF 4

关键词:LOCTITE ECCOBOND BF 4、环氧树脂、芯片粘接

描述:LOCTITE ECCOBOND BF 4、环氧树脂、芯片粘接

销售热线:021-68753051 /

乐泰 LOCTITE® ECCOBOND BF 4 粘合剂,为光学组件提供包封、保护和结构粘接。这种材料增强了用于光学组件主动对准的 粘合剂AA50 和 AA50T的使用。配合光固化 AA50T 在光学组件主动对准的应用和配合BF-4 在回填的应用均在承受温度和湿度的变化时提供了高度可靠的性能。

技术信息


储存温度-40.0 °C
剪切强度24.0 kg-f
固化时间, @ 100.0 °C30.0 分钟
应用芯片焊接
玻璃化温度 (Tg)94.0 °C
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm23500.0 mPa.s (cP)
组分数量单组份
颜色黑色