乐泰 LOCTITE ECCOBOND FP4450HF( known as HYSOL FP4450HF)设计用于裸露的半导体器件,具有低粘度,高纯度,抗湿气,耐高温等性能。带电设备PCT1000h无失效。非常适合芯片,金线的Fill填充应用。
技术信息 | |
颜色 | 黑色 |
粘度 | 32,000mPa·s |
比重, @ 25.0 °C | 1.79 |
固化方式 | 加热 |
固化时间 | 30 minutes @ 125°C plus90 minutes @ 165°C |
玻璃化温度 (Tg) | 164 °C |
热膨胀系数(40 to 120°C) | 21ppm/°C |
热膨胀系数(190 to 220°C) | 72ppm/°C |