乐泰 ECCOBOND FP4450HF

关键词:LOCTITE ECCOBOND FP4450( known as HYSOL FP4450HF)是一款单组分加热固化环氧芯片,金线顶部包封胶。具有非常高的可靠性。

描述:LOCTITE ECCOBOND FP4450( known as HYSOL FP4450HF)是一款单组分加热固化环氧芯片,金线顶部包封胶。具有非常高的可靠性。

销售热线:021-68753051 /

乐泰  LOCTITE ECCOBOND FP4450HF( known as HYSOL FP4450HF)设计用于裸露的半导体器件,具有低粘度,高纯度,抗湿气,耐高温等性能。带电设备PCT1000h无失效。非常适合芯片,金线的Fill填充应用。

技术信息
颜色黑色
粘度32,000mPa·s
比重, @ 25.0 °C1.79
固化方式加热
固化时间30   minutes @ 125°C plus90 minutes @ 165°C
玻璃化温度 (Tg)164 °C
热膨胀系数(40 to 120°C)21ppm/°C
热膨胀系数(190 to 220°C)72ppm/°C