乐泰 ECCOBOND F 113SC

关键词:LOCTITE ECCOBOND F113SC(known as TRA-BOND F113SC) 是为粘接所有类型的光纤连接器端接所研制,常温固化,低应力。

描述:LOCTITE ECCOBOND F113SC(known as TRA-BOND F113SC) 是为粘接所有类型的光纤连接器端接所研制,常温固化,低应力。

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乐泰  LOCTITE ECCOBOND F113SC(known as TRA-BOND F113SC) 是为粘接所有类型的光纤连接器端接所研制,常温固化,低应力。

技术信息

储存温度

27 °C

剪切强度, 铝

3900 psi

固化方式

加热或室温

固化时间, @ 65 °C

1小时

操作温度

-60 - 120 °C

组分数量

双组份

触变指数

1

混合后粘度

粘度, 混合的 @ 25 °C

1800 mPa.s (cP)